HBM4 반도체 장비 관련주 명단

'게임 체인저' HBM4, 새로운 장비주가 뜬다
AI 시대의 폭발적인 데이터는 '고대역폭 메모리(HBM)'의 수요를 기하급수적으로 늘리고 있다. 

 

현재 시장의 주력인 HBM3와 HBM3E의 다음 세대,  'HBM4'를 향한 SK하이닉스와 삼성전자의 기술 경쟁은 이미 시작되었다. 

 

 

중요한 것은, HBM4로의 전환이 단순한 성능 개선이 아닌, '하이브리드 본딩'과 같은 새로운 공정 기술의 도입을 의미한다는 점이다. 이는 곧, HBM3 시대의 승자와 HBM4 시대의 승자가 달라질 수 있음을 시사한다.

 

 새로운 공정의 '황금 곡괭이'를 제공할 장비 기업들에 주목해야 하는 이유다.

HBM4 핵심 공정별 관련주 명단
HBM4 시대를 맞아, 시장에서 주목받는 국내 장비/소재 관련 기업들은 다음과 같다. 

(이는 투자 추천이 아니며, 정보 제공을 목적으로 한다.)

1. 본딩(Bonding) 장비: '하이브리드 본딩'의 새로운 승자는?
  HBM4의 가장 큰 기술적 변화는 '하이브리드 본딩'의 도입이다. 기존의 TC본더(열압착) 방식과 달리, 칩을 구리로 직접 연결하는 이 기술의 패권을 잡기 위한 경쟁이 치열하다.

 * 한미반도체: HBM3E까지 필수인 'TC 본더'의 글로벌 1위 기업. SK하이닉스와의 끈끈한 관계를 바탕으로 차세대 '하이브리드 본더' 개발에 착수하며, 차세대 기술에서도 리더십을 유지하려 하고 있다.

 * 한화세미텍, 세메스 등: 한화와 삼성(세메스) 역시 각각 하이브리드 본더 개발에 뛰어들며 '한미반도체'의 아성에 도전하고 있다. HBM4 시대의 새로운 '본딩 대장주'가 누가 될지가 관전 포인트다.

 

2. 테스트(Test) 장비: 수율을 책임지는 문지기
  HBM은 D램을 수직으로 쌓아 올리는 구조이기에, 한 층의 불량이 전체 제품의 불량으로 이어진다. HBM4에서 층수가 더 높아질수록, 불량을 잡아내는 '테스트' 공정의 중요성은 극대화된다.

 * 인텍플러스: 2.5D/3D 패키징의 외관을 검사하는 장비 전문 기업. HBM이 더 복잡해질수록, 이 회사의 검사 장비는 더 많은 일을 하게 된다.
 * 디아이, 테스: HBM4의 품질과 신뢰성을 검증하는 데 필요한 웨이퍼 테스트 및 장비 부품 관련 기업들로, 수율 확보의 숨은 공신으로 꼽힌다.

3. 레이저(Laser) 장비: 정밀 가공의 핵심
HBM 제조에는 웨이퍼를 얇게 갈아내고, 미세한 구멍을 뚫으며, 정밀하게 자르는 등 레이저를 활용한 공정이 필수적이다.

 * 이오테크닉스: 레이저 어닐링(열처리), 스텔스 다이싱(웨이퍼 절단) 등 다양한 레이저 응용 기술을 보유한 기업. HBM4의 더 미세하고 복잡해지는 구조는 이오테크닉스의 레이저 기술에 더 많은 기회를 제공할 수 있다.

4. 기타 소재/부품 관련주
 * 피에스케이홀딩스, 티씨케이, 와이씨켐: HBM4 공정에 필요한 새로운 소재(슬러리 등)나 부품을 개발하며 주목받는 기업들이다. 장비의 성능은 결국 소재와 부품의 혁신에 달려있다.

결론: 'HBM4'라는 키워드에 주목해야 하는 이유
  HBM4는 더 이상 먼 미래의 기술이 아니다. SK하이닉스와 삼성전자는 2026년 양산을 목표로 치열한 개발 경쟁을 벌이고 있다. 이는 곧, 관련 장비와 소재의 발주가 임박했음을 의미한다.

HBM3 시대의 주도주가 'TC 본더' 관련 기업이었다면, HBM4 시대에는 '하이브리드 본딩'을 비롯한 새로운 공정의 강자가 새로운 주도주가 될 가능성이 높다. 지금은 이 '차세대 황금 곡괭이'가 무엇인지, 그리고 누가 그 곡괭이를 가장 잘 만드는지 부지런히 연구하고 추적해야 할 때다.